С какими проблемами сталкиваются чипсы?

1. С трендом миниатюризации и интеграции электронных устройств плотность компонентов внутри чипа продолжает расти, а расстояние между компонентами становится меньше и меньше, что делает чип более уязвимым для влияния и повреждения внешней среды Полем Например, крошечные частицы пыли или влажность могут вызвать короткие цирки между компонентами, влияя на производительность и срок службы чипа. Кроме того, чип будет производить много тепла, когда работа, если не эффективно нагревать рассеивание, приведет к тому, что температура чипа слишком высока, что влияет на его стабильность и надежность. Следовательно, чипы нуждаются в технологии, которая может эффективно защищать и инкапсулировать их для решения этих проблем.

2. С непрерывным расширением поля применения электронного оборудования требования к чипам в некоторых специальных средах становятся выше и выше. Например, в области автомобильной электроники электронные устройства должны иметь возможность противостоять суровой рабочей среде, такие как высокая температура, влажность, вибрация и т. Д., А традиционные технологии упаковки часто трудно соответствовать этим требованиям. Таким образом, технология упаковки, которая может обеспечить более сильную антивибрационную, водонепроницаемую и пылепроницаемую функции, необходима для удовлетворения потребностей этих специальных сред.

3. С непрерывным увеличением функций электронного оборудования и сценариев применения продолжается расширяться, стабильность и надежность требований чипа становится все более высокой. Например, в военных, аэрокосмической и других областях стабильность и надежность электронного оборудования чрезвычайно высока, и как только чип не удается, это может привести к серьезным последствиям. Следовательно, необходима технология, которая может обеспечить более сильную защиту и упаковку для обеспечения стабильной работы чипа.